青海特卖设备伺服式PLFK160-L3-200-S2-P2同轴行星减速机

S2-P2同轴行星减速机
常见故障一：机无显示电脑机无显示，首先我们要检查的就是是BIOS。主板的BIOS中储存着重要的硬件数据，同时BIOS也是主板中比较脆弱的部分，极易受到破坏，一旦受损就会导致系统无法运行，出现此类故障一般是因为主板BIOS被CIH破坏造成（当然也不排除主板本身故障导致系统无法运行）。一般BIOS被破坏后硬盘里的数据将全部丢失，所以我们可以通过检测硬盘数据是否完好来判断BIOS是否被破坏，如果硬盘数据完好无损，那么还有三种原因会造成机无显示的现象：1.因为主板扩展槽或扩展卡有问题，导致插上诸如声卡等扩展卡后主板没有响应而无显示。免跳线主板在CMOS里设置的CPU频率不对，也可能会引发不显示故障，对此，只要CMOS即可予以解决。CMOS的跳线一般在主板的锂电池附近，其默认位置一般为2短路，只要将其改跳为3短路几秒种即可解决问题，对于以前的老主板如若用户找不到该跳线，只要将电池取下，待机显示进入CMOS设置后再关机，将电池上上去亦达到CMOS放电之目的。主板无法识别内存、内存损坏或者内存不匹配也会导致机无显示的故障。
青海特设备 同轴行星减速机


四、曲面齿轮
曲面齿轮是锥齿轮的一种情况，特别之处就是两轮轴线垂直但不相交，有一定的偏移位置。


S2-P2同轴行星减速机

　　无刷电机体积小，重量轻，出力大，响应快，速度高，惯量小，转动平滑，力矩稳定。控制复杂，容易实现智能化，其电子换相方式灵活，可以方波换相或正弦波换相。电机免维护，效率很高，运行温度低，电磁辐射很小，长寿命，可用于各种环境。
　　2、交流伺服电机也是无刷电机，分为同步和异步电机，目前运动控制中一般都用同步电机，它的功率范围大，可以到很大的功率。大惯量，转动速度低，且随着功率增大而快速降低。因而适合低速平稳运行的应用。
　　3、伺服电机内部的转子是永磁铁，驱动器控制的U/V/W三相电形成电磁场，转子在此磁场的作用下转动，同时电机自带的编码器反馈信号给驱动器，驱动器根据反馈值与目标值进行比较，调整转子转动的角度。伺服电机的精度决定于编码器的精度（线数）。
　　交流伺服电机和无刷直流伺服电机在功能上的区别：交流伺服要好一些，因为是正弦波控制，转矩脉动小。直流伺服是梯形波。但直流伺服比较简单，便宜。



精密减速机在伺服控制中起的作用
在机械运动控制的中，精密齿轮减速机是一个机械能的转换环节，电机的转矩经精密齿轮减速机后得以放大，转速得以降低，反之，负载的转动惯量经精密齿轮减速机耦合到电机上，得以减小。

我们知道，理想的情况是传递过程功率守恒，但实际总是有损耗，设传递过程的效率是η，那么：/η=
又因为减速比i=/ =/ i（B-1）
所以=iη（B-2）
——电机力矩（NM），——载荷力矩（NM），
，——电机，载荷角速度（弧度/s）
我们再来看一下齿轮减速器对转动惯量的作用，由能量不灭的基本原理，在传动链中，同一时刻的储能相等：
从而得出：

Jem-——折算到电机轴上的等效转动惯量（kgm2）
JL——载荷转动惯量（kgm2）
从上述推演可看出，平时我们很熟悉的关于齿轮箱的公式，都是源自物理学的能量守恒定理。
上述的（1）—（3）表示了减速机的三个基本功能：
1. 降低伺服电机的转速（ =/ i）
伺服电机的额度功率一般体现在转速1000rpm到6000rpm之间，甚至高达10000rpm以上,实际使用过程中很少使用到如此高的转速，同时为了充分利用电机的额定功率，所以需要通过合适减速比的减速机来获得需要的工作转速。
2. 转矩放大（=iη）
在电机输入给减速机的功率一定的情况下，由于减速机输出速度的降低，必然会获得更大的输出转矩。很多情况下这也是选用减速机的一个重要理由。
3. 匹配负载转动惯量（）
伺服电机的惯量是比较小的，一般来说折算到伺服电机本身的负载惯量不能超过伺服电机本身惯量的4倍（不同品牌伺服电机的设计有很具体的数据），而实际应用中的负载有很多种，如果负载的惯量与电机能接受的惯量相差太远，就会大大降低伺服电机的响应速度，从而影响生产效率和增大动态误差。而减速机就能起到匹配惯量的关键作用。

-S2-P2同轴行星减速机

00-P2-S2
2-S2

疲劳区域以下的渗碳淬火层裂呈解理裂特征，如所示，说明疲劳裂不久就发生了一次性的快速断裂。套圈心部的断口组织以韧窝为主，是由于心部为较软的板条马氏体组织所致，如所示。外圈外表面上的白亮磨损区大量的细小裂在扫描电镜下的细节如所示，可以看出这些细小裂都平行于贯通的主裂，与外圈表面上的磨损方向完全垂直。在与小裂平行方向制成的金相试样的磨损区进行显微硬度对比测试发现，磨损区以下约.1mm深度的截面上的硬度值比渗碳淬火层的硬度高(见)，这说明套圈外表面上的磨损区产生了硬化现象，磨损硬化层硬度为923HV、941HV，渗碳淬火层硬度为73HV、719HV。金相组织检查外表面磨损区有一层约.5mm厚的耐浸蚀白亮区，白亮区之下为正常的渗碳淬火层，即细小针状马氏体组织(见)，套圈心部为板条状淬火马氏体组织(见)。化学成分分析能谱分析如所示，成分分析见附表，能谱和化学分析都表明套圈材料的化学成分符合G2CrNi2Mo标准要求。结语裂套圈材料的化学成分、渗碳热工艺及金相组织正常。套圈的裂属疲劳引起的脆性断裂，疲劳源位于套圈外表面磨擦损伤硬化区。